软硬件共生
本次T4G技术交流会以”软硬件共生”为主题，聚焦软硬件协同作用推动创新的方向。会议分为技术分享与问答环节，邀请了高镇飞先生进行主题分享。
本次会议的第一部分是技术分享环节，由高先生带来关于软硬件共生的主题演讲。高先生提到，本次分享不仅是技术报告，更是一次学习心得的交流。他以程序员的身份，强调了学习与创新的重要性，认为年龄并非限制，关键在于保持学习的心态。
高先生的分享内容分为两个部分：一是对上海中国电子展的观察；二是对CES 2025的感受分享。他指出，如今硬件厂商的发展与过去截然不同，AI技术的融入让硬件产品焕发出新的活力。他以汽车行业为例，提到疫情导致的芯片危机，强调了芯片在汽车中的重要性。他特别指出，MCU（微控制器单元）作为汽车的基础芯片，虽价格不高，但在汽车控制系统中不可或缺。
在介绍德州仪器（TI）时，高先生提到TI在半导体行业的领先地位，以及其对全球半导体产业的影响。他还分享了自己对AI技术的看法，认为AI的发展并非总需要强大算力，很多时候场景化应用才是关键。他通过一个工厂打螺丝的实例，展示了AI技术在实际应用中的高效性。
高先生在分享中提到中国芯片产业的发展现状，特别指出在经历全球芯片短缺危机后，国内厂商加速推进自主芯片研发进程，覆盖消费级和工业级应用领域。他以STM32开发板为例进行技术说明：该产品具有低功耗（最低运行电流仅2μA）与高性能（主频达120MHz）的双重优势，并已通过亚马逊Alexa语音服务认证（AVS认证），可广泛应用于智能音箱等物联网终端设备。
高先生分享了CES 2025上的所見所聞。他将CES比作科技界的春運，展示了眾多前沿技術與產品。他提到，今年的CES有超過4000家企業參展，其中1600多家來自中國。他特別提到了一款名為「Product UI AI」的產品，這是一款貼在手機背面的設備，可以錄音並上傳至雲端，幫助用戶總結通話內容。
高先生分享了CES 2025上的所见所闻。他将CES比作科技界的春运，展示了众多前沿技术与产品。他提到，今年的CES有超过4000家企业参展，其中1600多家来自中国。他特别提到了一款名为”Product UI AI”的产品，这是一款贴在手机背面的设备，可以录音并上传至云端，帮助用户总结通话内容。
此外，他还提到了一款机器狗，这款产品因价格亲民而备受关注。高先生详细介绍了机器狗的硬件配置，包括其主控芯片RK3588，这是一款国产芯片，具备强大的算力和低功耗特点。他还提到，这款芯片不仅可用于机器狗，还可应用于其他多种场景。
在技术分享的最后部分，高先生进行了两个实际演示。
第一个演示是利用RK3588芯片运行一个7B参数的大模型。他展示了芯片的NPU（神经网络处理单元）如何高效运行模型，而CPU则保持闲置状态。他还提到，这种芯片不仅可以运行大模型，还可用于其他应用，如声纹识别和活体检测。
第二个演示是一个基于手势识别的电子秤。高先生解释了该电子秤的工作原理，即通过摄像头捕捉图像并输入模型进行识别。他提到，虽然该电子秤的精确度有限，但通过调整模型和输入参数，可以提高其准确性。
在演示过程中，高先生还分享了他在使用RK3588芯片时的经验，包括如何通过Docker容器优化模型迁移过程，以及如何利用芯片的NPU进行高效计算。他认为，这款芯片的灵活性和高性能使其成为未来软硬件结合的理想选择。
技术分享结束后，会议进入问答环节。参会者积极提问，高先生一一解答。有人询问关于芯片选择的标准，高先生建议根据项目需求选择合适的芯片，并强调了阅读厂家说明的重要性。他还提到，不同的芯片和板子可能需要不同的驱动方式，因此需要根据具体需求进行调整。
另一位参与者询问了关于软硬件学习的建议，高先生认为，软件开发者在学习硬件时具有优势，因为代码部分可以复用。他建议从了解硬件术语入手，逐步掌握硬件的驱动与应用。
在互动过程中，高先生还分享了他对未来技术发展的看法，认为软硬件结合将是未来的重要趋势。他鼓励大家积极参与技术交流，共同探索技术的无限可能。
本次交流会不仅展示了软硬件共生的前沿技术，还为参会者提供了交流与学习的平台。透过分享与互动，大家对软硬件结合的未来充满期待。T4G将持续致力于营造良好的技术交流环境，吸引更多专业人士参与，共同推动IT行业的发展。